通信用光ファイバ

クラウド社会を支えるネットワークの基盤となる光ファイバとそれを実装した各種ケーブルを提案致します。

製品の特長・用途

石英光ファイバ

  • 損失が少なく、伝送帯域が広い
  • 大容量データの長距離伝送路用として標準化
  • 超多心(3456心)の高密度光ケーブルが提供可能な技術力

石英光ファイバ

  • 損失が少なく、伝送帯域が広い
  • 大容量データの長距離伝送路用として標準化
  • 超多心(3456心)の高密度光ケーブルが提供可能な技術力
石英ガラスファイバの光ケーブル ラインアップ
SZ撚テープスロット型ケーブル 4~640心迄の在庫ラインナップ
層撚型ケーブル 防湿・防水機能を持つLAPシース、4~12心の在庫ラインアップ
スロットレス型ケーブル CATV案件、DC案件の管路等で実績あり
DZ型ケーブル 細径、軽量、安価なケーブル
ドロップケーブル 架空引込用途、1~8心の在庫ラインアップ
インドアケーブル 細径、管路追い張りに最適
プラスチッククラッドファイバ(H-PCF)の光ケーブル ラインアップ
標準タイプ/多成分ガラスファイバ互換タイプ
コア径 200μm/200μm
クラッド径 230μm/250μm
標準タイプ(屋内/屋外) 防湿・防水機能を持つLAPシース
移動用タイプ 可とう性に優れる
難燃用タイプ 燃えにくいタイプ
光ファイバアンプ/スイッチ 仕様
マネジメント 管理プロトコル SNMP
インターフェース 10BASE-T
動作環境 温度 0~+40℃
湿度 30~80℃
寸法 EIA 3U
アンプユニットの光学・機能仕様例
信号光波長帯域 1550~1560nm
光入力条件 標準+5dBm
光出力条件 +20dBm/ポートまたは+17dBm/ポート
ポート数 最大72(+20dBm)または144(+17dBm)
雑音指数 6.5dB
8+1光スイッチユニットの光学・機能仕様例
光損失(SM) 1.5dB以下
SW実装数 最大9個
断線閾値設定範囲 0~+24dBm
切替時間 10msec以下
光コネクタ SC型
光スイッチ装置 仕様
マネジメント 管理プロトコル SNMP
インターフェース 10/100BASE-T
動作環境 温度 0~+50℃
湿度 0~90℃
寸法 EIA 1U~3U
光損失 1.5dB以下
光コネクタ SC、LC
光コネクタ付コード・ケーブル ラインアップ
使用環境・用途:
盤内、光接続箱内配線
単心コード
2心コード
FOコード
使用環境・用途:
ラック間、フリーアクセスフロア(床下)
ターミネーションケーブル(平型)
コード集合型ケーブル(丸型)
低摩擦ケーブル 従来品より摩擦力が最大60%低減
高強度コード/ケーブル コード引っかけ、挟み込みに強く、折れにくい
SumiMPO付トランクケーブル 小型(全長約38mm)SumiMPOコネクタ付ケーブル
使用環境:屋外 コード集合型ケーブル(丸型) 防湿・防水機能を持つLAPシース仕様
光接続箱 ラインアップ
使用環境・用途:
19インチラック搭載型
簡易FOプレ配線タイプ FOコードの購入・実装が不要(工場で希望心数配線)、作業時間の短縮が可能
単心/多心コード融着タイプ
コネクタ接続タイプ
使用環境・用途:
屋内外、壁掛け型
融着+コネクタ接続タイプ(プレ配線モジュール型) 4心分岐心線を収納した「Miniプレ配線モジュール」によりFOコードの購入・実装が不要、作業時間の短縮が可能
融着接続タイプ
コネクタ接続タイプ
波長合分波モジュール(Mux/Demux)ラインアップ・仕様
20nm間隔CWDM用をラインナップ、DWDM及び以下仕様以外についてはお問合せください。
チャンネル数 4ch/8ch
仕様波長帯域幅 λC±6.5nm
挿入損失 2.5dB以下/3.5dB以下
アイソレーション 30dB以上
ダイレクティビティ 50dB以上
反射減衰量 40dB以上
使用温度範囲 -20~+70℃
WDMフィルタ ラインアップ・仕様
コネクタ付タイプや光監視用途など、異なる波長の合分波も可能。
使用波長範囲  反射ポート:1260nm~1360nm,1480~1500nm,1574~1580nm
透過ポート:1550nm~1560nm
0.9dB以下
挿入損失 2.5dB以下/3.5dB以下
アイソレーション 20~25dB以上
ダイレクティビティ 55dB以上
反射減衰量 50dB以上
偏波依存性損失 0.1dB以下
使用/保存温度範囲 -40~+85℃/-40~+85℃
光ファイバカプラ ラインアップ・仕様
広帯域、小型、高信頼性あり。
分岐比 50/50 10/90 1/99
使用波長 1310/1550nm
ポート数 1×2/2×2
挿入損失 3.6/3.6dB以下 11/0.8dB以下 21/0.3dB以下
使用/保存温度範囲 -20~+70℃/-40~+85℃
導波路型スプリッタ(1×Nスプリッタ)ラインアップ・仕様
1×2~1×64分岐、2×N分岐型のご提供も可能。
ポート数 1×4 1×8 1×16 1×32
使用波長 1310±50nm,1490±10nm,1550+30/-50nm
挿入損失 7.4dB以下 11.0dB以下 14.3dB以下 17.9dB以下
挿入損失均一性 0.8dB以下 1.0dB以下 1.5dB以下 2.0dB以下
ダイレクティビティ 50dB以上
反射減衰量 50dB以上
使用/保存温度範囲 -20~+70℃/-40~+85℃
PLCスプリッタモジュール ラインアップ・仕様
1×2~1×64分岐、2×N分岐型のご提供も可能。
ポート数 1×4 1×8 1×16 1×32
使用波長 1260~1650nm
挿入損失 7.5dB以下 10.5dB以下 13.5dB以下 17.5dB以下
使用/保存温度範囲 -40~+85℃/-40~+85℃
小型スプリッタモジュール ラインアップ・仕様
究極の小型化(名刺サイズ)を実現。ネジ固定/磁石固定を選択可能。
使用波長 1260~1360nm/1480~1580nm
分岐数 2分岐 4分岐 8分岐
接続コネクタ SC・SPC/SC・APC
光スプリッタモジュール(19インチラック用)
スプリッタ搭載タイプ(1U)、シャーシにスプリッタモジュール搭載タイプ(1U/3U)のご提供が可能。
使用波長 1310~1550nm
分岐数 2~32分岐
接続コネクタ SC
寸法 1U/3U
  • 各種伝送装置関連
  • ローカルエリアネットワーク(LAN)
  • 波長多重通信
  • FTTH
  • CATV
  • PON
オーピサーモ(光ファイバ温度分布計測装置)仕様
測定距離 最大35km
サンプリング間隔 0.25m~
温度精度(標準偏差) ±1℃以内
測定時間 8秒~
応答距離 1m~
適合光ファイバ マルチモード(GI50/125)
適合コネクタ E2000(APC)コネクタ
インターフェース LAN/USB
動作温度範囲 0~40℃
  • 電力ケーブル・電力設備監視
  • 防災・火災監視
  • プラント設備の温度管理
  • データセンターの温度・空調管理
融着接続機 仕様
小型機 適用光ファイバ ファイバ種類 シングルモード及びマルチモード光ファイバ
心数 1~4
クラッド径/被覆径 クラッド径:125μm/被覆径:単心250~900μm テープ心線280~400μm
適用ケーブル径 ドロップケーブル(2.0mm×3.1mm)細径ドロップ/インドアケーブル(1.6mm×2.0mm)
切断長 10mm
標準性能 標準接続損失 SMF:0.05dB,MMF:0.03dB,DSF:0.08dB,NZDSF:0.08dB
標準接続時間 約14秒(4心テープファイバ接続時)
標準補強時間 約30秒(FPS-5スリーブ使用時) 約95秒(FPS-D60使用時)(冷却時間を含む)
バッテリでの接続および補強回数 最大200回
多心機 適用光ファイバ ファイバ種類 シングルモード及びマルチモード光ファイバ
心数 1~12
クラッド径/被覆径 被覆径:0.2mm~0.9mm テープ心線:0.2mm~0.4mm
適用ケーブル径 ドロップケーブル(2.0mm×3.1mm) 細径ドロップ/インドアケーブル(1.6mm×2.0mm)
切断長 10mm
標準性能 標準接続損失 SMF:0.05dB,MMF:0.02dB,DSF:0.08dB,NZDSF:0.08dB
標準接続時間 約11秒(12心テープファイバ接続時)
標準補強時間 約14秒(FPS-5スリーブ使用時)
バッテリでの接続および補強回数 220回
  • アクセス系工事・保守
  • 幹線接続工事
  • 光部品製造工場
  • 光部品研究開発
型式 種類 加圧法 最大研磨
端子数
回転速度 用途
SFP-560A 量産用途 空圧
(DPC圧力制御技術)
48 自転:
0.7-2rpm
公転:
70-200rpm
φ2.5mm PC, APC
φ1.25mm PC, APC
MT, mini-MT, Fiber Array
OFL-15A 量産用途 サーボモータ
(自動加圧制御)
24 公転:
100-280rpm
φ2.5mm PC, APC
φ1.25mm PC, APC
MT, mini-MT, Fiber Array
SFP-550S3 量産用途 コイルバネ×4 48 自転:
0.7-2rpm
公転:
70-200rpm
φ2.5mm PC, APC
φ1.25mm PC, APC
MT, mini-MT, Fiber Array
SFP-550E3 量産用途 コイルバネ×4 48 自転:
0.7-2rpm(auto)
公転:
70-200rpm
φ2.5mm PC, APC
φ1.25mm PC, APC
MT, mini-MT, Fiber Array
SFP-550C 量産用途 コイルバネ×4 48 φ2.5mm PC, APC
φ1.25mm PC, APC
MT, mini-MT, Fiber Array
SFP-70D 試作、
工事用途
コイルバネ×4 6 φ2.5mm PC, APC
φ1.25mm PC, APC
SFP-70D2 試作、
工事用途
ホルダウェイト 2 φ2.5mm PC&APC
φ1.25mm PC&APC
MT/PC&APC
  • 量産研磨
  • 試作・実験研磨
システム構成例
ファイバー取付部
デバイス保持機構部
YAG照射ヘッド部
電装部ボックス
LD制御、計測部
架台
制御ソフト
YAGレーザ
  • TOSAモジュール
  • トライプレクサモジュール
  • ROSAモジュール
  • BOSAモジュール
   
ラインアップ 距離 波長 温度
Data Center 400Gbps QSFP-DD 100m~10km 850nm~1330nm C-temp
200Gbps CFP2 10km~40km 850nm~1330nm C-temp
100Gbps QSFP28 100m~10km 850nm~1330nm C-temp
100Gbps SFP-DD 100m 850nm C-temp
50Gbps QSFP+ 100m~10km 850nm~1330nm C-temp
25Gbps SFP28 100m 850nm C-temp
10Gbps SFP+ 100m~300m 850nm C-temp、H-temp
AOC各種 1m~100m 850nm C-temp
Telecom 100Gbps QSFP28 2km~10km WDM、1270nm~1330nm C-temp、I-temp
25Gbps SFP28 10km 1310nm C-temp、H-temp
10Gbps SFP+ 1km~80km 1310nm~1550nm C-temp、H-temp
1Gbps SFP 500m~15km 850nm~1310nm C-temp、H-temp
Wireless 100Gbps QSFP28 100m~40km 850nm~1310nm C-temp、H-temp
25Gbps SFP28 100m~10km 850nm~1330nm C-temp、H-temp
10Gbps SFP+ 300m~10km 850nm~1310nm C-temp、H-temp
Access 25Gbps EPON ONU SFP28 20km 1260nm~1310nm C-temp
25Gbps BIDI SFP28 10km 1270nm~1310nm C-temp、H-temp
10Gbps EPON ONU SFP+ 20km 1270nm~1310nm C-temp、H-temp
10Gbps EPON OLT SFP+ 20km 1490nm~1577nm C-temp、H-temp
10Gbps EPON OLT XFP 20km 1490nm~1577nm C-temp、H-temp
10Gbps BIDI SFP+ 10km~40km 1270nm~1310nm C-temp、H-temp
1Gbps EPON ONU SFP 20km 1310nm C-temp、H-temp
1Gbps EPON OLT SFP 20km 1310nm C-temp、H-temp
1Gbps GPON ONU SFP 20km 1310nm C-temp、H-temp
1Gbps GPON OLT SFP 20km 1490nm C-temp、H-temp
  • データセンター
  • 基地局
  • FTTx
  • CATV
     
ラインアップ 波長 備考
10Gbps DFB CAN 1270nm~1330nm
10Gbps EML TOSA 800nm~1600nm
25Gbps EML TOSA 1286.66nm~1563.05nm
25Gbps APD ROSA 1260nm~1380nm 感度:-16 @2E-4(dBm)
Overload:-2 @2E-4(dBm)
25Gbps PIN ROSA 1260nm~1380nm 感度:-11.5 @2E-4(dBm)
Overload:+4 @2E-4(dBm)
10Gbps APD ROSA 1260nm~1550nm
25Gbps APD TO-CAN 1260nm~1340nm For ROSA and BIDI
25Gbps PIN TO-CAN 1260nm~1380nm For ROSA and BIDI
10Gbps APD TO-CAN 1260nm~1565nm For ROSA and BIDI
25Gbps APD Chip 830nm~1380nm Active Diameter:16μm~20μm
25Gbps PD Chip 1260nm~1380nm Active Diameter:20μm
10Gbps APD Chip 1260nm~1565nm Active Diameter:20μm
10Gbps PD Chip 1260nm~1360nm Active Diameter:20μm
ラインアップ 仕様
SOA(Semiconductor Optical Amplifier) 波長:1294~1311nm
温度:-5~75℃
Optical Interface:Pigtail(in & out), LC connector
Micro-ITLA 出力:17(dBm)
消費電力:5(W)
Tuning range:191.35~196.10(THz)
Integrated Coherent Receiver(ICR) 波長:1527~1567nm
温度:-5~95℃
※希望仕様等、詳細についてはお問合せください。
ラインアップ Freq.(GHz) Output Power(W) VDS/VDD(V) IDS(DC)/lDS(RF)/
IDD(DC)
基地局間通信 GaN HEMTs 5.85~14.5 30~130 24 1.7~10(A)
GaAs FETs 1.5~14.5 23~45 10 180~6000(mA)
GaAs MMICs 3.4~29.5 23~33 6~10 300~1400(mA)
衛星通信 GaN HEMTs 5.85~14.5 30~130 24 1.7~10(A)
GaAs FETs 1.5~14.5 23~45 10 180~6000(mA)
GaAs MMICs 3.4~29.5 23~33 6~10 300~1400(mA)
車載・船舶・
航空監視レーダー
GaN HEMTs 1.2~12 50~300 24~50 0.2~5.3(A)
GaAs MMICs 3.4~86 16~33 3~6 150~1500(mA)
IoT・無線・その他 GaN HEMTs 0.9~5 50~150 50 100~650(mA)
ラインアップ 内容
汎用光ビームプロファイル計測システム 半導体レーザNFP計測、光ファイバの光ビームプロファイル計測各種、光モジュールの組立調整や品質評価
高出力レーザ計測対応光ビームプロファイル計測装置 ~10W出力クラス青色高出力レーザやレーザモジュールのNFP/FFP計測と解析
専用用途光計測検査システム ポリマー光導波路の導通検査(リファレンス導波路との比較による相対損失測定方式)、マイクロレンズの焦点位置計測
測光モジュール 半導体レーザ等発光デバイスのIVL特性測定、半導体レーザ・光ファイバ・各種光学モジュールの偏光消光比測定
  • 光デバイス
  • 車載測定
  • 生体認証
  • 医療
光電解センサ構成 機能 仕様
光電界センサヘッド 電気光学効果を利用した測定 周波数:100k~10GHz
電界強度範囲:0.01~500V/m
センサヘッドサイズ:Φ40X90mm or 15X15X70mm
光プローブヘッド 同軸コネクタからの電圧信号を光に変換 周波数:100M~6GHz
透過損失:-25dB typ.
プローブヘッドサイズ:14X10X50mm
コントローラ 上記2製品のコントローラ 3軸スイッチングタイプ、1軸タイプ、3軸同時出力タイプ
ラインアップ 内容
SHM-503(Handi Mate™) 使用回数:500回以上
適用コネクタ:SC,FC,LC,MU,ST(単心PCおよびAPC),LC/PC2連、MU/PC2連
SHM-501/502(Handi Mate™) 使用回数:500回以上
適用コネクタ:SC,FC,LC,MU,ST(単心PCおよびAPC),LC/PC2連、MU/PC2連
SFM2.0-250/125/MPO(Ferrule Mate 2.0™) 使用回数:500回or800回以上
適用コネクタ:SC/FC/ST/MU/LC/MPO(PC及びAPC)
量産製造現場用端面クリーナ 使用回数:1万回/1カセット
清掃サイクル:1.5秒/1端末
適用コネクタ:SC/FC/ST/LC/MU/MT/MPOコネクタおよびフェルールのPC/APC
装置基本仕様
調芯方式 PGAL-1アクティブアライメント方式
PGAL調心ヘッド(スキャン範囲) ±50μm
PGAL調心ヘッド(繰返再現精度) ±0.05μm(ピークサーチ機能併用時)
電動Xステージ(移動範囲) 20mm
電動Xステージ(位置決め分解能) 0.025μm/step(1/20マイクロステップ使用時)
電動Yステージ(移動範囲) 20mm
電動Yステージ(位置決め分解能) 0.025μm/step(1/20マイクロステップ使用時)
電動Zステージ(移動範囲) 20mm
電動Zステージ(位置決め分解能) 0.025μm/step(1/20マイクロステップ使用時)
POユニット(検出素子) シリコンフォトダイオード(可視~近赤外用)
データ処理装置(OS) Windows XP Professional
ラインアップ 仕様
FK11 Fiber Diameter:80μm~200μm
Fiber Buffer Diameter:最大900μm
FK12 Fiber Diameter:125μm
Fiber Buffer Diameter:最大250μm
  • 半導体ウェーハ検査
  • 半導体露光
  • レーザマーキング
  • レーザ半田

近赤外LDファイバ光源

  • 高信頼性
  • 出力別の豊富なラインナップ
  • 簡単外部制御可能
  • 組み込み用途に特化
  • 小型・軽量
  • 長寿命
  • 空冷により、冷却水・冷却設備不要
  • 各種照射ユニットを用意
項目 内容/値
発光中心波長 940 nm ± 20 nm、808nm±20 nm
光出力強度 30W、75W
レーザクラス クラス4
冷却方式 空冷
入力電圧(AC) 単相100 V ~ 240 V(50Hz/60Hz)
消費電力 900 VA 以下
  • 樹脂溶着
  • レーザ半田