ホットプレス・プリント装置

お問い合わせ

被転写成型材の表面に金型を押し当てて形状を転写

本機は被転写成型材の表面に微小な凹凸を持った金型を押し当てることで、その形状を転写する装置です。

商品詳細

本装置の応用が期待される主なアプリケーション
・光学シート(フィルム、板)
・次世代記憶メディア
・光学素子
・半導体
・バイオ
・半導体基板高密度実装

ページの先頭へ